SK海力士赴美上市募资265亿美元

AI 芯片热潮正把存储厂商推向资本市场中心。韩国存储芯片巨头 SK 海力士 7 月 10 日在美国市场首秀，募资 265 亿美元，创下外国公司在美国 IPO 的最大融资纪录之一。公司当天以临时代码 SKHYV 在纳斯达克开始交易，7 月 13 日起将正式使用 SKHY。

HBM 需求推高估值

开盘后，这只股票一度较发行价高开约 14%，盘初仍继续走高。对韩国企业而言，这样的表现并不常见。长期以来，韩国上市公司常因治理结构复杂、股东回报偏低、监管不确定性以及地缘风险等因素，被海外投资者给予估值折价。

SK 海力士这次明显没有受到所谓“韩国折价”的拖累，核心原因在于其所处赛道。公司是全球主要存储芯片供应商之一，产品包括高带宽内存 HBM。HBM 是 AI GPU 的关键部件，而英伟达目前正是 SK 海力士的重要客户之一。

募资投向韩国产能

根据公司披露文件，这笔资金将主要投向三项用途。

• 在韩国建设新的晶圆厂
• 新建封装设施
• 采购 EUV 光刻设备

其中，新晶圆厂已在建设中，目标是缓解 AI 带动下全球存储芯片供应紧张。EUV 设备则被视为生产下一代芯片的重要工具。

美国推动本土建厂

就在 SK 海力士赴美上市之际，美国也在继续推动芯片制造回流。美国商务部长霍华德·卢特尼克在美光一场活动上表示，他已就赴美建厂事宜与三星和 SK 海力士展开沟通，希望美国不要在这一关键技术上继续依赖韩国主导的产能布局。

作为 SK 海力士的主要竞争对手之一，美光已表态支持这一方向。该公司此前宣布，计划在美国新增 2500 亿美元制造投资，并称相关项目将创造逾 9 万个就业岗位。

美韩投资同步加码

这一表态出现的时间点也颇受关注。就在近期，韩国两大芯片企业三星和 SK 海力士刚刚承诺，将在韩国新增超过 5500 亿美元制造投资。

这意味着，围绕 AI 芯片的竞争已不只是产品和订单之争，也正在延伸到资本市场、制造基地和供应链主导权的争夺。