英伟达15亿美元预付款推动Amkor扩产

Amkor Technology 与英伟达达成一项总额 15 亿美元的多年协议，业务涵盖面向 AI 和加速计算平台的先进半导体封装与测试。消息公布后，Amkor 股价在盘后交易中一度上涨逾 10%。

英伟达预付款支持美国扩产

根据双方安排，英伟达将向 Amkor 提供 15 亿美元预付款，用于支持其在美国扩建先进封装产能。相关资金将投向 Amkor 位于亚利桑那州园区的新封装和测试业务，以满足 AI 计算硬件持续增长的需求。

这项合作聚焦高密度互连和新一代异构集成技术。相关工艺可将多个芯片组件整合进同一封装，以提升数据中心处理器、网络产品和加速计算系统的性能与效率。

合作建立在既有供应关系之上

Amkor 目前已为英伟达多类产品提供先进封装服务。此次新协议在原有合作基础上进一步延伸，内容包括联合技术开发、长期产能规划，以及增加美国本土生产能力。

英伟达执行副总裁 Debora Shoquist 表示，Amkor 的全球运营能力和其在美国的新增投资，将有助于建设更具韧性的 AI 供应链。Amkor 首席执行官 Kevin Engel 则称，这项协议将加快公司的长期路线，并提升其提供一体化先进封装与测试服务的能力。

亚利桑那项目继续引入大客户

Amkor 表示，亚利桑那项目将为其现有亚洲制造网络补充美国本土产能。这意味着客户可获得更分散的供应链布局，同时让先进封装能力更靠近美国半导体和计算业务。

在此之前，Amkor 已于 2026 年 6 月宣布与台积电签署一项为期 10 年的协议，同样围绕亚利桑那州的先进封装服务展开。英伟达此次加入，意味着该扩产计划又新增一名重要客户。

截至发稿，Amkor 市值约为 162.7 亿美元。公司股价仍低于 52 周高点 96.66 美元，但明显高于 52 周低点 20.87 美元。

Amkor 计划于 7 月 27 日美股收盘后公布 2026 年第二季度业绩。市场接下来将关注其营收、利润率、资本开支，以及亚利桑那扩产项目的最新指引。